在型號DlPA工作中，可根據(jù)可靠性的需要，對試驗項目、樣本大小進行裁減。目前工程型號采用最多的為“常規(guī)六項DPA”，即為剪裁后的密封型半導體器件的I)PA要求。
    在GJB 4027A中規(guī)定，外形、裝配、功能或工藝不符合規(guī)定的要求即構(gòu)成缺陷，當【)PA用于批質(zhì)量評價時，除非另有說明，元器件的缺陷將作為批拒收的依據(jù)。
    根據(jù)GJB 4027A規(guī)定，破壞性物理分析結(jié)論分為以下四類。
    (1)DPA中未發(fā)現(xiàn)缺陷或異常情況時，其結(jié)論為合格。
    (2)DPA中未發(fā)現(xiàn)缺陷或異常情況，但樣品大小小于相關(guān)規(guī)定，其結(jié)論為樣品通過。
    (3)I)PA中發(fā)現(xiàn)相關(guān)標準中的拒收缺陷時，其結(jié)論為不合格，但結(jié)論中應說明缺陷的屬性(如批次性缺陷或可篩選缺陷)。
    (4)【)PA中僅發(fā)現(xiàn)異常情況時，其結(jié)論為可疑或可疑批，依據(jù)可疑點可繼續(xù)進行DPA。
    在實際工程應用中，如果將DPA中發(fā)現(xiàn)的元器件缺陷都視為批拒收手指套，則可能過于嚴格，應分析缺陷的性質(zhì)，凡是具有以下條件之一的缺陷，可構(gòu)成了批拒收缺陷。
    (1)缺陷屬于致命缺陷或嚴重缺陷。
    (2)具有批次性的缺陷。
    (3)具有發(fā)展性的(如鋁腐蝕等)且難以篩選的缺陷。
    (4)嚴重超過定量合格判據(jù)的缺陷。
    對DPA不合格批的處理應根據(jù)缺陷的性質(zhì)，及DPA的不同用途而定。下面是在工程中對DPA不合格批所采取的處理方法。
    (1)鑒定時。‘在鑒定時進行的DPA中，如發(fā)現(xiàn)了拒收的缺陷應按鑒定DPA不通過處理。
    (2)驗收時。在驗收時進行的DPA中，如發(fā)現(xiàn)了批拒收的缺陷應按整批拒收處理手指套。只有當發(fā)現(xiàn)的缺陷是可篩選的缺陷，可允許生產(chǎn)方進行針對性篩選后，加倍抽樣再進行一次DPA，如果不再

發(fā)現(xiàn)任何缺陷，可按通過DPA的元器件處理。
    (3)復驗時。在復驗時進行的DPA中，如發(fā)現(xiàn)了批拒收的缺陷應按整批報廢處理；當發(fā)現(xiàn)了可篩選的缺陷，應進行針對篩選后，加倍抽樣再進行一次DPA，如果不再發(fā)現(xiàn)任何缺陷時，可按通過DPA的元器件處理。
    (4)已裝機元器件的質(zhì)量驗證時。在已裝機元器件的質(zhì)量驗證的DPA中，如發(fā)現(xiàn)了批拒收缺陷，一般應對已裝機同生產(chǎn)批的元器件作整批更換處理。當設計師系統(tǒng)進行失效模式手指套、影響及危害性分析(FMEcA)后，并經(jīng)評審確認該元器件的損壞，不致導致型號任務的失敗或嚴重影響型號任務的可靠性，也可不作批更換處理。    在實際的工作中，通過DPA發(fā)現(xiàn)了許多有批拒收缺陷的器件，禁止這些有批拒收缺陷的器件裝機使用，從而保證了任務的可靠性。
    1)鍵合工藝缺陷存在“零克點”拒收
    DPA項目和程序：外部目檢、PIND、密封、(開帽)內(nèi)部目檢、鍵合強度、抗剪強度。
    DPA不合格項目：內(nèi)部目檢、鍵合強度。
    內(nèi)部目檢時，兩只器件均發(fā)現(xiàn)有多根內(nèi)引線浮起，即為“零克點”，箭頭所指為已浮起的鍵合點。鍵強度試驗發(fā)現(xiàn)有多根內(nèi)引線的鍵合強度達不到規(guī)范要求。“零克點’’屬致命缺陷，

屬批次性缺陷，必須整批報廢。
    經(jīng)對該廠的調(diào)查、分析，發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)方存在著各種嚴重的影響產(chǎn)品質(zhì)量的問題，包括技術(shù)失控、設備陳舊等。后經(jīng)購置新設備、更改工度達不到規(guī)范要求。“零克點”屬致命缺陷，屬批次

性缺陷，必須整批報廢。